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产品信息

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导电银浆BY-8070使用说明书

产品简介

BY-8070导电银浆是上海宝银电子材料有限公司(BEMC)经过长期研制并开发的一种高性能烧结型无铅导电银浆。

典型应用

主要针对玻璃，陶瓷基材专门研发的产品。

通用特点

较好的印刷性、导电性、焊接性及性价比。

技术指标

物理性能指标	测试方法	测试标准
外观	肉眼观察	浅灰色胶体
粘度（Pa.S）	NDJ-7 旋转式粘度计，Ⅱ转子，75rpm,25℃	25 ~ 35
气味		轻微
细度（μm）	刮板细度计	< 15
固含量（Wt%）	烧失法，理论计算	74±2%
涂布面积（cm²/g）	湿膜厚25μm	15-20
烧结后性能指标	测试方法	测试标准
电阻（Ω）	线长350mm、线宽0.6mm、干膜厚12±0.5μm	3.5≤R≤4.5
浆料方阻（mΩ/□）	万用表	< 5
焊接强度（Kg）	标准圆形陶瓷片焊接，弹簧称垂直缓慢拉引线，直至焊头与陶瓷片脱离	≥1
硬度（H）	使用一般刀刮无成卷银片脱落	6

使用说明及指引

基材：陶瓷

搅拌：使用前搅拌均匀。

稀释：本品搅拌均匀后即可使用，建议不加稀释剂。如需稀释，需使用稀释剂X-BYJ稀释，建议按小于银浆重量比例的3%进行稀释，稀释后重新搅拌均匀。

印刷：本品是主要针对陶瓷基材专门研发的产品，固化后的膜厚和电阻受诸多相关因素影响，如网板的大小、张力、刮胶硬度、角度和速度、感光胶厚度等。

推荐工艺

厚度：湿膜15-20μm

丝网：用200-300目聚酯丝网或不锈钢丝网

预烘： IR烘道150℃ 5-10分钟

烧结： 600-800℃ 5-10分钟

储存条件及保质期

密封保存于干燥、阴凉处，贮存温度在5-25℃；

未开封罐装，保质期为12个月。

安全操作规范

使用前仔细阅读产品使用说明,预防措施说明和急救措施说明；

本品含有溶剂，使用时应保持良好通风，以避免过量蒸汽吸入体内；如接触到，应及时用清水和肥皂清洗。